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关于FPGA的FMC接口的详细介绍

发布时间:2019-07-25 08:01 来源:未知 编辑:admin

  Mezzanine Card ) FPGA中间层板卡,整个FMC模块由子板模块、载卡两部分构成。子板模块和载卡之间由连接,子板模块上连接器使用公座(male),载卡上连接器使用母座(female)。载卡连接器引脚与具有可配置IO资源的芯片例如FPGA引脚通过

  子板PCB上可以设计不同的IO接口实现不同的功能,这样,同一个载卡可以通过子板的设计实现不同的扩展功能,使芯片的应用更加灵活。

  FPGA 夹层卡 (FMC) 标准旨在为基础板(载卡)上的 FPGA 提供标准的夹层卡尺寸、连接器和模块接口。I/O接口与 FPGA 分离,不仅简化了 I/O 接口模块设计,同时还能最大化载卡的重复使用率。支持高达 10 Gb/s 的信号传输速率,夹层卡和载卡之间潜在总带宽达 40 Gb/s。不管是采用定制的内部板设计还是商用成品 (COTS) 夹层卡或载卡,FMC 标准有助于将现有的 FPGA / 载卡设计重新用到新的 I/O 上,而这只需更换 FMC 模块并对 FPGA 设计略作调整即可。

  FMC 标准的出现将板设计进行了模块化,分为处理引擎(载卡)和 I/O 引擎(FMC 模块)两大部分。设计人员现在能重复利用单个载卡(包括一个或多个FPGA 以及适当数量和类型的 FMC 连接器和板)作为多种不同市场和应用的基础。此外,借助性能更高、功能更强的新型 FPGA 产品,设计人员能在确保与现有 FMC 模块全面兼容的同时轻松升级到新载卡。

  FMC 标准到载卡上 FPGA 的接口有两种一种是具有 160 个引脚的低引脚数 (LPC) 连接器,另一种则是具有 400 个引脚的高引脚数 (HPC) 连接器。这两种连接器均支持高达 2 Gb/s 的单端和差分信号传输速率,且到 FPGA 串行连接器的信号传输速率高达 10 Gb/s。除了 68 个用户定义的单端信号或者 34 个用户定义的差分对外。

  LPC 连接器还提供了 1 个串行收发器对、时钟、JTAG 接口和 1 个作为基础智能平台管理接口 (IPMI) 命令可选支持的I2C接口。而 HPC 连接器则提供了 160 个用户定义的单端信号(或者 80 个用户定义的差分对)、10 个串行收发器对以及更多时钟。HPC 和 LPC 连接器都使用相同的机械式连接器,唯一的差别在于实际上移植哪些信号,因此采用 LPC 连接器的卡也能插入 HPC 处,而且只要适当设计,HPC 卡在插入 LPC 处时还能提供诸多派生功能。

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  TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为1 C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 1C远程二极管传感器 1C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

  TMP468器件是一款使用双线 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75C)和测量分辨率(0.0 625C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55C至+ 150C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:0.75&...

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